《国外电子与通信教材系列:半导体晶片清洗:科学、技术与应用》内容简介：半导体制造工艺是实现由材料到分立器件或集成系统的关键，其中清洗工艺是使用最普遍的工艺步骤。《国外电子与通信教材系列:半导体晶片清洗:科学、技术与应用》详细介绍了与分立半导体器件及超大规模集成电路芯片制造相关的各种晶片清洗技术，着重讲解了这些清洗技术的发展过程、基本原理和实际应用问题。全书共分为五部分十三章：第一部分介绍半导体晶片沾污类型、清洗技术的发展历程和演变，以及芯片制造过程中硅片表面微量化学沾污的产生过程；第二部分介绍各种湿法化学工艺技术的原理、工艺方法、工艺参数控制、清洗装置及应用实例；第三部分介绍各种干法清洗工艺技术的原理、工艺方法、工艺参数控制、清洗装置及应用实例；第四部分介绍清洗技术的分析和控制；第五部分介绍清洗技术未来的发展趋势。讲解过程中，《国外电子与通信教材系列:半导体晶片清洗:科学、技术与应用》既重视相关技术的背景知识介绍，又以丰富的图表和数据形式详细剖析了各种清洗技术的原理和应用条件，极大地方便了读者对各种清洗技术的了解和全面掌握。