题名:软件工程
作者:王立福, 孙艳春, 刘学洋编著
出版年:2009
ISBN: 978-7-301-15913-2
分类号: TP311.5
中图分类: 软件工程
定价: 38.00元
页数: 351 页

《软件工程(第3版)》是在北京大学计算机科学技术系使用的《软件工程》(第二版)教材的基础上,结合IEEE最新发布的软件工程知识体系SWEBoK(software Engineering Body of Knowledge)和IEEE/AcM软件工程学科小组公布的软件工程教育知识体系SEEK(Software Engineering Education Knowledge),由主讲、主考教师编写而成的。《软件工程(第3版)》既是北京大学计算机科学系本科生指定教材,也可作为其他高校的本科生教材及软件从业人员的参考书。<br />《软件工程(第3版)》注重基础知识的系统性,并注重选材的先进性及知识的应用,有助于提高读者求解软件的能力,特别是提高读者直接参与软件开发实践和工程管理的能力。