题名:电子组装制造 : 芯片·电路板·封装及元器件
作者:(美)C. A. 哈珀主编
出版年:2005
ISBN: 7-03-014608-5
分类号: TN605
中图分类: 制造工艺及设备
译者: 贾松良
定价: 55.0
页数: 416 页
出版社: 科学出版社
装订: 精装

《电子组装制造:芯片电路板封装及元器件》覆盖面广，从封装材料、封装结构、封装工艺，可靠性、有限元分析等方面均有述及，通过大量的照片和图表，配以简洁通俗的语言，更便于理解和查阅。同时，《电子组装制造:芯片电路板封装及元器件》所选取的各方面内容也是比较新颖的，适合目前我国在封装领域的需要的发展状况，读者群广泛，对于广大微电子器件和电子产品的研制者、管理者及高校相关专业的师生都会提供很大的帮助。