题名:半导体器件物理
作者:刘树林, 商世广,柴常春, 张华曹编著
出版年:2015
ISBN: 978-7-121-27049-9
分类号: TN303
中图分类: 结构、器件
页数: 297 页
装订: 平装

本书由浅入深、系统地介绍了常用半导体器件的基本结构、工作原理和工作特性。为便于读者自学和参考,本书首先介绍了学习半导体器件必需的半导体材料和半导体物理的基本知识;然后重点论述了PN结、双极型晶体管、MOS场效应管和结型场效应管的各项性能指标参数及其与半导体材料参数、工艺参数和器件几何结构参数的关系;最后简要讲述了功率MOSFET、IGBT和光电器件等其他常用半导体器件的原理及应用。

刘树林:博士,西安科技大学教授、博士生导师,四川大学半导体物理专业本科毕业,航天部西安微电子研究所硕士、博士毕业。先后在西安电力电子研究所、中兴通讯股份有限公司、西安科技大学从事科研和教学工作。现任西安科技大学电气与控制工程学院副院长、“电力电子电路与系统科研创新团队”负责人、矿山机电工程博士点学科带头人、微电子学与固体电子学学科带头人等。