俞昌铭的这本《多孔材料传热传质及其数值分析》以木材、谷物、化工及建筑材料干燥原理为工程背景，将材料科学、工程热物理、计算机技术三者有机结合。全书共6章。第1章概述，介绍多孔材料分类，多孔材料传热传质数值分析的历史、研究内容与研究方法；第2章为固体材料加热；第3章静止水加热及表面蒸发。前3章是多孔材料在热环境中被加热与干燥的理论基础。第4章为固气多孔材料加垫及渗流，结合闭孔材料介绍等效导热系数，以达西定律为基础介绍等温与非等温渗流；第5章为含水非吸湿性多孔材料加热及水分迁移，介绍液体表面性质及毛细管现象，液相水(自由水)在多孔材料内的渗流与扩散；第6章为含水吸湿性多孔材料加热及水分迁移，介绍固体表面吸附现象，环境湿空气相对湿度与材料平衡含水率的等温吸附线，以及木材干燥基本原理。全书每一章节都在分析讲解之后给出算例，显示算例结果，详尽解释结果的物理含义，以便帮助读者掌握求解同类问题的方法并用以解决实际问题。<br /> 《多孔材料传热传质及其数值分析》适合高等院校的材料科学、能源动力、农业、建筑、机械、化工、环境保护及航空航天类专业高年级本科生及研究生教学用书，也可供科研单位与工矿企业科技人员自学和参考使用。