题名:半导体制造基础
作者:(美) Gary S. May, 施敏著
出版年:2007
ISBN: 978-7-115-16639-5
分类号: TN305
中图分类: 半导体器件制造工艺及设备
译者: 代永平
定价: 45.00元
页数: 268 页
出版社: 人民邮电出版社

《半导体制造基础》在简要介绍半导体制造流程的基础上，着力从理论和实践两个方面对晶体生长、硅氧化、光刻、刻蚀、扩散、离子注入和薄膜淀积等主要制备步骤进行详细探讨。《半导体制造基础》所有内容的讲解都结合了计算机仿真和模拟工具，并将工艺模拟作为问题分析与讨论的工具。