《LED封装技术》内容简介：随着发光二极管（LED）制造工艺的进步，新材料的开发，各种颜色的超高亮度LED取得了突破性发展，LED成为第四代光源已指日可待。《LED封装技术》介绍LED的基础知识，详细叙述了LED的原材料、封装制程、封装形式与技术、封装的配光基础、性能指标与测试，以及LED封装防静电的知识和行业标准等，《LED封装技术》可作为大学相关专业的教材，也可作为LED生产企业技术人员、管理人员的参考资料。

苏永道，1954年1月生，山东商河县人。济南大学理学院教授。发表论文20余篇，主编和参编教材5部，承担省部级项目8项，获国家发明专利2项，获国家教育部、山东省科技厅、山东省教育厅科学技术进步奖多项。1989年被国家教育部、国家人事局、全国总工会授予“全国优秀教师”称号，1992年被山东省委、省政府授予“科教兴鲁先进工作者”。
吉爱华，1963年9月生，山东潍坊人，高级工程师，已申请专利发明52项，承担过38个LED项目，参与863项目，熟悉背光模组、LED、管芯、封装及应用产品研发流程及生产工艺，2008年牵头起草了山东省LED路灯及照明光源地方标准，第五届中国科学家论坛首席会员，是被中国科学家论坛邀请的100位具有重要推广价值的专利发明人之一，第八届中国经济学家论坛100位特邀嘉宾之一，英国国际科学中心高级技术顾问。
赵超，1967年7月生，河南商丘人，1991年毕业于山东潍坊昌潍师范专科学校，拥有个人独立发明十余项，已申请“LED日光灯管检测器”国家发明专利，在导管散热和结构方面具有多年经验，承担过多个LED应用产品的研发项目。