题名:OrCAD & PADS高速电路板设计与仿真
作者:周润景, 赵建凯, 任冠中编著
出版年:2011
ISBN: 978-7-121-13525-5
分类号: TN702
中图分类: 设计、分析、计算
定价: 69.00元
页数: 487 页
出版社: 电子工业

周润景、赵建凯、任冠中编著的《OrCAD & PADS高速电路板设计与仿<br />真(第2版)》以OrCAD 16.3和Mentor公司最新开发的Mentor PADS 9.2版本<br />为基础,以具体的电路为范例,讲解高速电路板设计的全过程。原理图设<br />计采用OrCAD 16.3软件,介绍了元器件原理图符号创建、原理图设计;PCB<br />设计采用PADS软件,介绍了元器件封装建库,PCB布局、布线;高速电路板<br />设计采用HyperLynx软件,进行布线前、后的仿真;输出采用CAM350软件,<br />进行导出与校验等。此外,为了增加可操作性,本书提供了全部范例,使<br />读者能尽快掌握这些工具的使用并设计出高质量的电路板。<br /> 《OrCAD & PADS高速电路板设计与仿真(第2版)》适合从事高速电路板<br />设计的技术人员阅读,也可作为高等学校相关专业的教学用书。