题名:微电子设备与器件封装加固技术
作者:杨平编著
出版年:2005
ISBN: 7-118-04057-6
分类号: TN405
中图分类: 制造工艺
定价: 38.0
页数: 399 页 页
出版社: 国防工业出版社
装订: 平装